|
| ชื่อแบรนด์: | XHS/Customize |
| เลขรุ่น: | Customize |
| MOQ: | 10 |
| ราคา: | 50-100USD |
| เงื่อนไขการจ่ายเงิน: | T/T |
| ความสามารถในการจําหน่าย: | 10000-100000PCD / week |
ผู้ผลิต Lead Frame แบบกัดกรดความแม่นยำสูง ±0.03 มม. ได้รับการรับรองมาตรฐาน ISO
พันธมิตรการผลิต Lead Frame ที่คุณไว้วางใจ
XinhsenTech เชี่ยวชาญด้านการกัดกรดความแม่นยำสูงlead framesสำหรับการบรรจุภัณฑ์เซมิคอนดักเตอร์ โดยนำเสนอทางเลือกที่เหนือกว่าสำหรับเฟรมแบบปั๊มขึ้นรูปทั่วไป ด้วยความคลาดเคลื่อน ±0.01 มม. และช่วงความหนา 0.02-3.0 มม. lead frames ที่กัดด้วยสารเคมีภาพถ่ายของเราให้ความแม่นยำที่เหนือชั้นสำหรับ QFN, DFN, QFP และแพ็คเกจ IC ขั้นสูงอื่นๆ
ทำไมต้องเลือก Etched Lead Frames ของเรา?
ความแม่นยำที่เหนือชั้น
ความสามารถในการวางพิทช์ละเอียดถึงความกว้างของเส้น 0.015 มม.
การออกแบบหลายระดับพร้อมความแม่นยำสม่ำเสมอ (±0.01 มม.)
ขอบปราศจากเสี้ยนสำหรับการยึดติดไดที่ดีเยี่ยม
ความเชี่ยวชาญด้านวัสดุ
โลหะผสมทองแดง (C194, C7025) - การนำไฟฟ้าที่ดีที่สุด
Kovar/Alloy 42 - CTE ต่ำสำหรับแอปพลิเคชันที่ละเอียดอ่อน
มีบริการชุบเงิน/ทองแบบกำหนดเอง
การผลิตขั้นสูง
การกัดด้วยสารเคมีภาพถ่ายสำหรับรูปทรงเรขาคณิตที่ซับซ้อน
กำลังการผลิตต่อเดือน: 1,000,000+ หน่วย
การสร้างต้นแบบ 5-7 วันสำหรับการเปิดตัวผลิตภัณฑ์ใหม่ (NPI) อย่างรวดเร็ว
การประกันความน่าเชื่อถือ
การตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติ 100%
มาตรฐานการผลิตที่สอดคล้องกับ JEDEC
การรับรองวัสดุ (SGS, RoHS)
ข้อมูลจำเพาะที่สำคัญ
| ความหนา | 0.02-3.0 มม. |
| ความคลาดเคลื่อน | ±0.01 มม. |
| ระยะพิทช์ขั้นต่ำ | 0.1 มม. |
| ผิวสำเร็จ | ด้าน, ขัดเงา, ชุบ |
| จำนวน Lead |
สูงสุด 500 I/Os |
แอปพลิเคชัน
Power ICs - การกระจายความร้อนที่เหนือกว่า
LED Packaging - การจัดตำแหน่งแสงที่แม่นยำ
อุปกรณ์ MEMS - คุณสมบัติที่ละเอียดเป็นพิเศษ
อุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ยานยนต์ - ทนต่อการสั่นสะเทือน
5G/Wireless ICs - ประสิทธิภาพความถี่สูง
ข้อได้เปรียบในการแข่งขัน
ประหยัดค่าใช้จ่าย 30% เมื่อเทียบกับทางเลือกแบบปั๊มขึ้นรูป
เครื่องมือที่เร็วกว่า - ไม่ต้องใช้เครื่องมือแข็ง
ความยืดหยุ่นในการออกแบบ - ปรับเปลี่ยนเฟรมโดยไม่ต้องเปลี่ยนเครื่องมือ
การส่งมอบแบบ Just-in-Time - ห่วงโซ่อุปทานที่เชื่อถือได้
